第26届高交会：创新驱动，全球瞩目

第26届中国国际高新技术成果交易会（高交会）将于11月14日至16日在深圳举办。此次展会以“科技引领发展，产业融合聚变”为主题，汇聚全球创新力量，旨在打造一场最具影响力的一届展会。

展会总面积达40万平方米，将重点展示人工智能、机器人、装备制造、能源等23个细分领域的创新技术和独特产品。

高交会火热板块及领军企业：

能源：中国石油天然气股份有限公司（CNPC）、中国石油化工集团有限公司（SINOPEC）、中国海洋石油集团有限公司（CNOOC）等行业巨头将亮相展会，展示其最新的技术进展和解决方案。

半导体：参展企业包括龙芯中科技术股份有限公司、深圳市星火半导体科技有限公司、深圳市联德自动化装备股份有限公司等在内的顶尖芯片、存储器、集成电路知名品牌将参展。高交会组委会还将与天马微、TCL华星光电等多家行业龙头企业积极对接，旨在打造一个多元化、国际化的供应链平台，促进交流与合作。

金融：由腾讯等创立的中国领先的民营银行微众银行、中国光大银行、中国招商银行和交通银行已确认参展。明确参展意向的包括交通银行、中信银行、浦发银行等。

交通运输与物流：中国交通运输协会、中国国家铁路集团有限公司、中国邮政集团有限公司、中国商用飞机有限责任公司、中国铁路通信信号集团有限公司等关键企业将展示其创新技术和服务。

全球创新的舞台

第26届高交会预计吸引来自100多个国家参展，包括澳大利亚、日本、英国、德国和加拿大等。深圳友好城市日本筑波市从第6届高交会以来一直是展会的忠实参与者。筑波市市长五十岚立青发来贺信，对高交会推动创新和国际合作的高度重视表示赞赏。

海内外近400家采购商确认来高交会采购，意向采购规模预计突破100亿。

相约深圳，共创未来

2024年前七个月，中国进出口总额创下历史新高。半导体元件的进口量同比增长12.4%；高端仪器设备也被广泛进口，用于科学研究或工业生产。这表明中国经济正持续复苏，完整的产业体系、技术和产业创新以及新的优质生产力正为对外贸易注入新的动力。

第26届高交会将为全球科技创新企业提供一个展示成果、交流合作的绝佳平台。诚邀各界人士莅临深圳，共同见证科技创新的魅力，共绘全球科技发展的美好蓝图！