SMART Modular 世迈科技推出搭载SEU 缓解技术

SMART Modular 世迈科技推出搭载SEU 缓解技术SSD固态硬盘系列

单粒子翻转SEU（Single-Event-Upset）缓解技术大幅降低维护成本，有效提升全天候关键应用最长运行时间

台湾新北市--(美国商业资讯)--隶属SGH （Nasdaq： SGH） 控股集团，全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技 （“SMART”） 宣布推出独家SEU缓解技术，用来减轻单粒子翻转 （Single-Event-Upset）对高可靠性闪存系统造成的损害性影响。 SMART的MP3000 NVMe SSD采用SEU缓解技术，将每百万单位的年故障率从高达17,500次降至不到 10 次，从而大幅减少数十万美元的潜在维护成本，并帮助确保数百小时的不间断运行时间，对于难以维修的远程部署极具效益。

本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文： https://www.businesswire.com/news/home/20240917304557/zh-CN/

SMART Modular世迈科技 Specialty Memory副总裁 Satya Iyer表示：“我们符合业界标准的 SATA 和 PCIe NVMe 启动器盘能从单粒子翻转导致的软错误中恢复，将年故障率降低高达 99.7%。对于部署在偏远及难以提供维修服务地点的网通和电信设备来说，SEU缓解技术提供从软错误中恢复的能力，对于要求24/7全天候不间断运行的系统至关重要。”

SEU 是数字系统中的“位状态”无意间发生的变化，指的是当高能中子或 α 粒子随机撞击导致内存位（逻辑元件）翻转原本状态的现象。这些高能粒子可能来自地面或外太空，例如宇宙射线。 SEU 会导致数字系统运行异常，甚至会造成整个系统崩溃。因此，若能直接通过SSD解决这些错误或异常，无需重启系统即可恢复运作，这对于维持系统运行的可靠性和持续性将发挥关键作用。

SEU 缓解技术比其他单靠ECC错误校正技术修复内部SRAM的解决方案更有效，让SSD 不仅能在无需重启主机的情况下轻松进行自身重启，还能处理内部其他组件潜在的位翻转现象，额外减少10% 故障的发生。 SMART 搭载SEU 缓解技术的开机盘专为要求最长运行时间的应用而设计，提供60GB 至 1.92TB存储容量，以及商规和工业宽温规格。

ME2 SATA M.2 和mSATA SSD 采用 SEU 缓解技术，提供 60GB 至 1.92TB 的存储容量，支持商规（0°C 至 70°C）和工规宽温（-40°C 至 85°C）操作温度。 M.2 2280 更搭载SafeDATA^™断电资料保护技术。

MP3000 NVMe PCIe SSD采用 SEU 缓解技术，提供M.2 2280、M.2 22110 和 E1. S外形规格， 以及80GB 至 1.92TB 的存储容量，支持商规（0°C 至 70°C）和工规宽温（-40°C 至 85°C）操作温度，同时也搭载SafeDATA^™断电资料保护技术。欲了解更多产品资料，请上SMART官网查询。

*此图像化的“S”和“SMART”， “SMART Modular Technologies”是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商标。所有其他商标和注册商标所有权为各自所有。

关于SMART Modular世迈科技

成立超过三十年，SMART Modular 世迈科技致力于帮助全球客户设计、开发并提供高阶封装的特殊型内存解决方案来实现高性能运算。 SMART Modular世迈科技提供健全的产品组合，从最尖端的技术到标准型和传统DRAM内存模块和闪存产品，我们皆可提供标准型、强固型和定制化的内存和储存解决方案，来满足高成长市场对多样化应用的需求。